【集萃網(wǎng)觀察】
國際電子商情14日訊,SEMI發(fā)布年中整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告稱,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)2021年全年將增長34%達(dá)到953億美元,2022年有望突破1000億美元大關(guān)。其中,晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備等2021年的銷售額將達(dá)817億美元,年增34%,2022年有望實(shí)現(xiàn)860億美元規(guī)模。
半導(dǎo)體廠商投資帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)張 在SEMI中國臺(tái)灣地區(qū)總裁曹世綸看來,現(xiàn)階段半導(dǎo)體設(shè)備銷售額成長的主要原因在于,半導(dǎo)體廠商對(duì)于長期成長相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)投資帶動(dòng)的半導(dǎo)體前段及后段設(shè)備市場(chǎng)的繁榮。自從2020年下半年上游晶圓產(chǎn)能開始緊張以來,到現(xiàn)在半導(dǎo)體市場(chǎng)上已經(jīng)新增了非常多的投資,這可以從科創(chuàng)板千億級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)近一年來密集出現(xiàn)可以看出來,資本對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的投入力度比以往更加強(qiáng)勁。 同時(shí),晶圓廠、封測(cè)廠等半導(dǎo)體企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目激增,加到了對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求。早在去年年底,Surplus Global預(yù)估,全球市場(chǎng)約有700臺(tái)二手的8英寸晶圓制造設(shè)備在售,但需求量就已經(jīng)在1000臺(tái)以上。這個(gè)數(shù)據(jù)雖然只是8英寸晶圓制造二手設(shè)備市場(chǎng)的數(shù)據(jù),但也能從側(cè)面反應(yīng)出市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的高需求。 SEMI報(bào)告的具體數(shù)據(jù) 根據(jù)SEMI的報(bào)告數(shù)據(jù),從地區(qū)來看,預(yù)計(jì)韓國、中國臺(tái)灣和中國大陸仍將穩(wěn)居2021年設(shè)備支出的前三,其中韓國的投資主要集中在存儲(chǔ)器、邏輯芯片和代工先進(jìn)制程,中國臺(tái)灣的設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模低于韓國,不過該地區(qū)有望在明年拿下全球第一的寶座。 從設(shè)備類型來看,晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備的支出在2021年將破歷史最高紀(jì)錄,預(yù)計(jì)會(huì)增長34%,達(dá)到817億美元。2022年,這些設(shè)備的支出有望再實(shí)現(xiàn)6%的增長,市場(chǎng)規(guī)模將超過860億美元。 受益于全球產(chǎn)業(yè)數(shù)字化對(duì)于先進(jìn)技術(shù)的強(qiáng)勁需求,2021年晶圓代工和邏輯制程將同比增長39%,總支出達(dá)到457億美元。到2022年,晶圓代工和邏輯設(shè)備的投資將增長8%。 受存儲(chǔ)芯片和儲(chǔ)存裝置的大幅需求推動(dòng),NAND和DRAM制造設(shè)備的總支出不斷上漲。具體來看,DRAM設(shè)備在2021年將飆升46%,總金額超過140億美元;NAND設(shè)備市場(chǎng)在2021年將增長13%,達(dá)174億美元,2022年將增長9%,支出金額達(dá)到189億美元。 另外,2021年組裝及封裝設(shè)備的支出將上升到60億美元,增長幅度達(dá)56%,2022年則預(yù)計(jì)增長6%。2021年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將增長26%,達(dá)到76億美元,2022年將增長6%。 半導(dǎo)體市場(chǎng)的下行周期何時(shí)到來? 值得注意的是,此前多家分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),芯片產(chǎn)業(yè)的這波景氣度或持續(xù)到2022年之后。比如,最近高盛的分析師預(yù)計(jì),全球芯片供應(yīng)將在今年年底前后增加,同時(shí)芯片價(jià)格大幅上漲的局面也將在今年內(nèi)結(jié)束。不過,整體來看全球芯片市場(chǎng)吃緊局面將持續(xù)到2023年之前,價(jià)格趨勢(shì)仍將強(qiáng)于疫情爆發(fā)前的水平。 這是否意味著,半導(dǎo)體設(shè)備在2022年之后會(huì)進(jìn)入新的下落周期?目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于風(fēng)口期,產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)各個(gè)環(huán)節(jié)所需的設(shè)備均在正向增長,也許目前判斷新的下行周期還為時(shí)過早,《國際電子商情》估計(jì),到2022年,市場(chǎng)動(dòng)向進(jìn)一步明晰,屆時(shí)對(duì)于趨勢(shì)的預(yù)判會(huì)更加精準(zhǔn)。 來源:電子商情網(wǎng)