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    硅膠燙印版的選擇

    現(xiàn)有的硅膠燙印版的硅膠層硬度均在HS60以上，一般為HS85±5。這是因為如果硅膠層的硬度太低，在高溫、高壓下易變形，使版面對電化鋁的剪切力不夠，從而影響燙印效果。因此，一般情況下選擇的硅膠層的硬度應大于HS80。

    隨著硅膠層硬度的提高，硅膠層的回彈性一般都會受到影口向，而回彈性直接關(guān)系到燙印的效果，如果硅膠層的回彈性不好，必然會導致燙印的圖文邊緣外延、黏結(jié)不牢。出現(xiàn)毛邊等現(xiàn)象。因此在選擇硅膠燙印版時，回彈性應引起重視。

    為了便于在電熱板上安裝硅膠燙印版，硅膠燙印版的基層一般選用厚度為1—3mm的鋁板。硅膠層與鋁板之間的黏結(jié)強度直接關(guān)系到硅膠燙印版的使用壽命，如果硅膠層與鋁板之間的黏結(jié)強度不夠高，則高溫、高壓下容易開裂。因此，應選擇硅膠層與鋁板之間黏結(jié)強度較高的硅膠燙印版。

    燙印工藝的控制

    1．燙印溫度的控制

    傳統(tǒng)的電化鋁燙印版選用銅、鋅版，由于銅和鋅的導熱系數(shù)較高，因此燙印溫度一般為70—180℃。而硅膠燙印版由于其表面的硅膠層導熱系數(shù)較低，因此燙印時應適當提高燙印溫度，一般情況下應比銅、鋅版燙印溫度高30—50℃。當然，硅膠層的導熱性越好，燙印溫度就可調(diào)得越低，也就越能節(jié)省能耗。因此，在選擇硅膠燙印版時，也應選擇導熱性較好的硅膠燙印版。

    2．燙印壓力的控制

    硅膠燙印版表面使用了硬度較低的硅膠層，有一定的彈性，在燙印的過程中較銅。鋅版更容易將電化鋁箔壓實。因此要在相同的條件下獲得相同的燙印效果，硅膠燙印版所用的壓力要小一些。

    3．燙印速度的控制

    在其他條件相同的情況下，與銅鋅版相比，有彈性的硅膠燙印版能夠在更短的時間內(nèi)將電化鋁箔壓實。因此燙印相同的效果，新型的硅膠燙印版的燙印速度更快一些。

    當然，在實際操作中上述幾個參數(shù)的設定不是一成不變的，而要根據(jù)實際工作中的需要進行選擇和設定，如銅、鋅版一樣，均勻的燙印壓力、較低的燙印溫度和較慢的燙印速度會產(chǎn)生更理想的燙印效果，因為均勻的燙印壓力使電化鋁的黏結(jié)性更好，較低的燙印溫度使電化鋁的光澤度更高，而較慢的燙印速度是為了適應較低的燙印溫度�？傊�，電化鋁燙印用的硅膠燙印版是一種正在發(fā)展中的新型燙印版，在實際使用過程中可能還會有其他很多問題出現(xiàn)，有待科研人員和技術(shù)人員進一步完善。

    來源：第二太陽百科